7月17日，科(kē)金控股參投企業芯海科(kē)技(jì )（深圳）股份有(yǒu)限公(gōng)司（以下簡稱”芯海科(kē)技(jì )”）成功通過科(kē)創闆IPO審核，将在上海證券交易所科(kē)創闆上市。此次芯海科(kē)技(jì )的順利過會，也是今年科(kē)金控股通過基金繼6月3日安(ān)必平項目成功過會後的第二家科(kē)創闆過會項目。
芯海科(kē)技(jì )是科(kē)金控股在2017年與暴龍資本攜手後，由合作(zuò)基金所投資的芯片研發項目。
芯海科(kē)技(jì )深耕半導體(tǐ)行業17年，技(jì )術積累深厚，是一家專注于高精(jīng)度ADC及SOC芯片、高性能(néng)MCU以及物(wù)聯網一站式解決方案的集成電(diàn)路設計企業，是國(guó)家級高新(xīn)技(jì )術企業、被廣東省科(kē)技(jì )廳認定為(wèi)“廣東省物(wù)聯網芯片開發與應用(yòng)工(gōng)程技(jì )術研究中(zhōng)心”。公(gōng)司自主研發能(néng)力強，全球專利資産(chǎn)超過400個，已授權專利超過100個，擁有(yǒu)成熟的IC設計團隊，研發人員占比62%。芯海科(kē)技(jì )公(gōng)司與阿裏、京東、聯想、華為(wèi)、海爾、小(xiǎo)米等品牌商(shāng)在物(wù)聯網的不同領域，從感知層、連接傳輸到頂端應用(yòng)控制，都有(yǒu)大量的成功商(shāng)用(yòng)案例。根據本次上會招股說明書顯示，芯海科(kē)技(jì )拟募集資金不超過5.45億元，用(yòng)于高性能(néng)32位系列MCU芯片升級及産(chǎn)業化項目、壓力觸控芯片升級及産(chǎn)業化項目、智慧健康SoC芯片升級及産(chǎn)業化項目。
多(duō)年以來，科(kē)金控股通過“股權直投+專項基金+合夥基金”投資模式，持續加大對科(kē)技(jì )型中(zhōng)小(xiǎo)企業的投資力度，推動已投項目登陸資本市場。其中(zhōng)，與優質(zhì)社會資本攜手設立的多(duō)隻基金，總規模已超百億元，通過專業化市場化運作(zuò)，積極扶持近200家重點領域的科(kē)創企業發展，已投資新(xīn)媒股份、凡科(kē)股份、明珞汽車(chē)、酷狗音樂、國(guó)音智能(néng)、奧咨達等多(duō)個亮點項目，不斷推動科(kē)技(jì )創新(xīn)，深化産(chǎn)業轉型升級。
